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纳捷DF系列数码割样机覆盖8款型号、从A4到全开幅面，以模块化机头、10mm切割厚度、3mm最小圆、CCD视觉定位与卷材平张双送料等核心能力，将包装开发周期从3至5天缩短至30分钟内，助力图文快印店与包装厂实现打样与小批量生产双场景融合。
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